| 合同名称 | 新建基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目桩基工程 | |
| 合同编号 | 3205822023062901A01000 | |
| 甲方名称 | 苏州矩阵光电有限公司 | |
| 甲方统一社会信用代码或身份证号码 | 91320582053481653F | |
| 乙方名称 | 张家港市西张建筑工程有限公司 | |
| 乙方统一社会信用代码/身份证号 | 91320582142145715G | |
| 签订日期 | 2023-06-29 | |
| 执行跟踪时间 | 2023-06-29 | |
| 履约跟踪记录 | - | |
| 合同当前状态 | 已归集 ,已抽查 | |
| 违约类型 | - | |
| 合同违约内容 | - | |
| 违约金额（万元，小写） | - | |
| 违约金额币种 | - | |
| 合同违约诉讼案号 | - | |
| 合同违约日期 | - | |
| 质量评估 | - | |
| 质量评估期 | - | |
| 履约评价 | - | |
| 履约评价期 | - |
苏公网安备 32050802011258号
